■180℃翻转平台贴合。 |
■ 高精度平台3轴微调架。 |
■ 2组上对位系统。 |
■ 外框和胶膜对角线进行定位。 |
■视觉自动捕捉mark点。 |
■人机操作界面。 |
■可编程控制器(PLC)控制。 |
■选用进口电、气配件。 |
■应用范围:适用于7寸以下TP与LCD口型胶贴合。 |
技术参数:
工作台尺寸 |
130*160mm |
时间范围 |
1-99S |
真空范围 |
0-0.1MPa |
对位精度 |
±0.1mm |
贴合精度 |
±0.1mm |
电源 |
AC220V±10% 50/60HZ 1000W |
总重量 |
90KG |
外型尺寸 |
(L)1000mmX(W)600mmX(H)810mm |